江苏天科合达半导体有限公司成立于2018年10月25日，位于徐州市经开区创业路26号，注册资本10000万元，主要从事碳化硅半导体衬底的研发、生产和销售，是北京天科合达半导体股份有限公司的全资子公司。
北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为10364.2866万元，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。公司坚持现代企业管理制度，具备完整、规范的管理体系，已通过ISO9001:2008 质量管理体系认证。总部公司设在北京市大兴区生物医药基地，拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测的全套碳化硅晶片生产基地。
公司被认定为“国家高新技术企业”、“北京科技研究开发机构”；先后承担国家科技部科技支撑计划、863计划、02重大专项等多个国家部委、北京市重点科技攻关项目和新疆建设兵团重大研究计划等项目数十项；荣获科技部授予的“十一五”国家科技计划执行优秀团队奖、兵团科技进步一等奖。公司先后申请发明专利30多项（包括4项国际专利），其中已获授权发明专利23项（含2项国际专利）；起草并正式发布国家标准4项，行业标准1项，团体标准4项。我公司立足于自主研发，坚持产业创新，打破了国外企业的技术垄断。目前公司在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位，国内排名第一。
1、年龄18—35岁以；机械、电子、材料或化工等相关专业；中专以上学历；
4、具有较好的科研和动手能力，敢于面对新产品、新技术的挑战；对半导体加工有一定兴趣；
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